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Scheda tecnica IT
Dichiarazione Dop

ResinFIP
Epobond T170

Adesivo epossidico strutturale, tixotropico, senza solventi

ResinFIP EPOBOND T 170 è un adesivo sintetico di tipo strutturale per impieghi a temperatura ambiente, formulato con legante di tipo epossi-amminico, a due componenti, caricato con inerti inorganici, tixotropicizzato, privo di solvente.

Cosa

Quale adesivo strutturale nell'assemblaggio di segmenti modulari in calcestruzzo (conci), nella realizzazione di opere quali viadotti, gallerie, edifici industriali, impianti sportivi.
E' inoltre usato come adesivo ad alto spessore, per l'allettamento di dispositivi meccanici quali, ad esempio, gli apparecchi d'appoggio da ponte.